물리스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서
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experiment(실험)タイトル(제목) : 때려내기에 의한 박막 증착
experiment(실험)목적: 박막 성장 방법 중의 하나인 `때려내기(sputtering)에 의한 박막 증착` 방법의 원리를 이해하고, sputtering 장비를 이용하여 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착한다
1. experiment(실험) 요약
본 experiment(실험)은 아래의 스퍼터링 장비를 사용하여
그림 스퍼터링 시스템의 구조
실리콘 기판에 구리 박막의 증착시키는 experiment(실험)이다. 스퍼터링이란 높은 에너지의 입자를 고체(타겟)에 조사하였을 때 타겟의 구성 원자가 타겟 표면에서 방출하는 현상을 말한다. 즉 에너지가 수백eV~수십keV인 이온이 타겟에 입사하면 입사 이온과 타겟 원자의 …(투비컨티뉴드 )
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