표면실장
페이지 정보
작성일 22-11-04 23:27
본문
Download : 표면실장.hwp
부품이 미소화하는 것에 의한 메리트와 그 미소부품에 대한 니즈, 그것을 완벽히 사용하는 실장기술, 아울러 코스트, 이들의 항목을 종합적으로 판단한 결과에 따라서는 한층더 미소…(To be continued )
순서
표면실장
설명
다. 이 0603 사이즈의 실장을 가능하게 한 것은 실장기술의 진전에 지나지 않는다. 랜드설계, 기판 땜납 페이스트인쇄(양,위치), 땜납 페이스트 물성, 장착, 리플로 프로파일 등 어느 것이나 1005사이즈 등장시기에 비해서 현저히 고도화되고 있다고 말할 수 있다아
2) 복합부품의 장래
레이화된 부품과 단품과는 각각의 특징을 실장회로 속에서 살리면서 이용된다 단품은 일반적으로 제조 코스트가 싸고 또 복잡한 전자기기 회로에 있어서도 그 취급에 대한 자유도가 높다.
3) 미소부품의 장래
이제까지는 전자기기 사이드의 니즈에서 미소부품이 등장하고 그것을 실장기술의 진전이 백업한다고 하는 형태로 미소화가 진행되었다고 말할 수 있다아 그런데 실장기술의 추이를 되돌아보면 실장기술의 급속한 고도화가 0603사이즈 표면 실장부품의 등장을 초래했다고 까지 생각할 수 있는 것은 아니다. 모듈 부품까지 포함하여 특정회로 구성에서 범용화가 능한 것에서는 그 발전이 현저하다.
,공학기술,레포트
표면실장
표면실장 , 표면실장공학기술레포트 ,
Download : 표면실장.hwp( 29 )
레포트/공학기술
5. 미소화.복합화의 장래 동향
1) 미소부품과 실장기술
1005사이즈이하가 되면 면적축소 효과(效果)가 완만하게 된다 그러므로 1005 등장 시기에는 미소 사이즈로서는 이것이 거의 한계일 것이라는 예측이었다. 고밀도이고 신뢰성이 높은회로를 컴팩트하게 구성할 수 있는 특징을 가진다. 또 부품 코스트는 올라가지만 장착 코스트는 내려간다. 실제로 유리 에폭시 기판에 땜납 페이스트를 인쇄하고 0603사이즈와 1005사이즈의 칩 콘덴서를 탑재 후 리플로한 것을 보기 쉽게 하기 위해서이다. 0603사이즈와 1005사이즈의 고밀도 실장성을 비교하면 실장면적에서 1/3로 저감이 가능하다. 한편, 어레이어품이나 L, C, R 등의 복합부품류는 구성되는 소자수가 증가될수록 회로설계의 change(변화)에 추종하는 스피드와 자유도에 제한을 받는다.
